工藝能力

用于陶瓷基座﹑金屬基座與金屬蓋板的封裝

可在大氣和真空環(huán)境中以平行縫焊方式進行封裝

可焊工件尺寸范圍：2.0mm～30.0mm

真空加熱箱：常溫～ 300℃

真空縫焊室真空度可達5×10-4Pa

雙焊接頭,加熱除氣后在氮氣中進行預焊->Y-向縫焊->在真空中進行X-向縫焊的動作,可實現(xiàn)真空封裝