鍵合機(jī)（EVG）：擁有硅‐硅鍵合、硅‐氧化硅鍵合、金屬熱壓鍵合，金-硅共晶鍵合，鋁‐鍺共晶鍵合，陽(yáng)極鍵合多種鍵合工藝，鍵合對(duì)準(zhǔn)精度小于5um。