MEMS慣性傳感器
MEMS慣性傳感器C-SMD封裝/CLCC封裝
利用陶瓷管殼作為基底對MEMS慣性傳感芯片和專用的ASIC芯片進行集成式封裝，具有尺寸小、穩(wěn)定性好、壽命長、適合惡劣環(huán)境等特點。月產(chǎn)能≥30K。
微型化
體積小：巨大應用領域
成本低：適于大批量應用
性能優(yōu)越
低封裝應力
陶瓷基底具有優(yōu)異的導熱性能
陶瓷的高絕緣性、高機械強度為傳感器提供良好的電學和機械保護
環(huán)境適應性強
陶瓷材料化學穩(wěn)定性和耐腐蝕性強，使得傳感器能夠在各種環(huán)境下保持穩(wěn)定的性能，提高了傳感器長期有效性。
